5 月 13 日音信，SEMI（海外半导体产业协会）好意思国加州当地时分 12 日公布最新一期《半导体材料阛阓阐发》，指出群众半导体材料阛阓在 2025 年已毕 6.8% 同比增长，范围升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东谈主民币）。

半导体材料阛阓约略可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，亚博体育中国官网注册登录这两部分均在 2025 年已毕了增长，BET365体育官方网站其中晶圆制造材料营收同比进步 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比进步 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 默示，晶圆制造材料中光罩、光刻胶偏激补助剂、湿式化学品的增幅均卓绝 10%，透露制程升级带动材料使用量进步；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为杰出，这是金价变动和先进基板需求抓续扩大的共同作用。

总的来看BET365体育官方网站，晶圆制造材料与封装材料两大方法同步成长，响应出制程复杂度进步、先进制程需求增多、HPC 与 HBM 制造投资抓续推动。